（来源：上观新闻）
CoPoS 🇨🇦以面板📢 (Pane🇨🇻⚙l) 取代 C💉oWoS 中的🏀🤸♀️晶圆 (WⓂafer🇹🇷🕢)，这可实现🧸🛵更大的封装面积🧐🕑，提升生产效😄🦖率、降🎷❗低制造🚂👩🦰成本，🚢然而也🗑面临着😶均匀与翘曲🇰🇭等亟待解决的问😤🇮🇷题🖖。
因此，为🆓了保证推理不🤸♂️被卡住、🏞不出现等待延迟🇱🇨，Prefill🧴与Deco🇧🇷🤑de 👚之间必须使用高🌽带宽、低时延🥙🤐的RDMA网🔬⛽络进行通信🏤👍。
未来软件形态🚶♀️：Ski🚫ll 非最终形🎧⚠态，未来将出现更🤚复杂的抽象，通过🔨自然语言描述、人🍵✝机协同生成，可 🌗🤼♂️Deb🦏🧗♀️ug 💏🚅和分发，核心是蒸〰馏人类专🎚家知识📹。同样是在👁️🗨️➿过去这一年中，🇦🇨团队层面🏋️♀️🇸🇽也出现波动😡🦂：包括参与代码研🧮究的郭达雅、L🏬LM核心作🇧🇿者王炳宣🅱、OCR核心作🦓🤮者魏浩然🇧🇹在内的🐍🐊多位关键人👨❤️👨才相继离开♓👩👦👦。
